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[电焊技术] 【瑞奥小课堂】埋弧焊接气孔产生的原因分析

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发表于 2018-7-26 16:14:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    通过埋弧焊接原理我们可以知道埋弧焊缝产生气孔的主要原因是氢,氢气是由焊材、母材带入电弧区的水分所造成的。但是电磁偏吹、母材质量不好等也会造成气孔,应根据实际情况具体分析,采取相应防止措
施。
(1)焊接材料和坡口门不清洁,是造成气孔的最常见的原因。焊剂末烘干或烘干不彻底,焊丝表面、坡口表面及邻近区域有油、锈和水分,都会使熔池中含氢量显著增高而产生气孔。防止氢气孔的方法,是减少氢的来源和创造使氢逸出熔池的条件:
①焊剂(包括焊剂垫用的焊剂):应按规定严格烘干。如果天气潮湿,焊剂从烘箱中取出到使用的时间不能太长,最好能在50度左右温度下保温待用。回收再用的焊剂要避免被水、尘土等污染。
②严格清除焊丝和坡口两侧20毫米范围内的油、锈和水分。焊件要随装随焊,如果沾有水分,要将焊接区域烘烤干燥后焊接。
③焊剂粒度要合适,细粉末和灰分要筛除,使焊剂有一定透气性,利于气体跑出。
(2)钢材轧制或热冲压、卷板过程中,形成或脱落的氧化皮,以及定位焊渣壳,碳弧气刨飞渣等夹入焊剂,也会在焊缝中造成气孔。防止措施:
①卷板、弯曲等加工过程中脱落的氧化皮,在装配焊接前要清扫或用压缩空气吹除,防止夹入装配间隙或落入坡口中。
②焊接场地周围要清洁,防止氧化皮、渣壳、碳弧.气刨飞渣混入焊剂。回收复用的焊剂中,这些杂质的含量往往较多,所以要在多次回用的焊剂中掺进新焊剂o
(3)焊剂层太薄、焊接电压过高或网路电压波动较大时,电弧可能穿出焊剂层,使熔池金属受外界空气污染而造成气孔;焊剂粒度太粗时,空气会透过焊剂层污染熔池;悬空焊装配间隙超过0.8毫米时,会造成焊缝中的深气孔。防止措施:
①焊剂层厚度要合适使与焊接规范相适应,焊剂粒度不能过粗,以保证焊接过程中不透出连续弧光o
②悬空焊,特别在焊件厚度20毫米以内的悬空焊时,装配间隙不要超过0.8―1毫米o
(4)磁偏吹会造成气孔,最容易在用直流焊接薄板时发生,气孔多出现在收尾区域,越近焊缝末端气孔越严重。这种气孔在焊接较厚焊件时也可能遇到。产生气孔的原因是由于电弧发生偏吹的缘故。地线连接位置不当也会造成磁偏吹而产生气孔。防止措施:
①从接地线一端起焊,接地要可靠。焊件的装夹具最好用非导磁材料制造。
②收尾端预先焊较长、较厚的定位焊缝。
③焊丝向前倾斜布置。  
④改用交流焊接。
(5)母材中有富硫层状偏析,或母材有分层缺陷会产生气孔。母材含硫量高、硫化物夹杂多时,焊接过程中会产生较多气体而形成气孔。防止措施:
①控制焊接规范,减小母材熔合比。例如用直流正接、小电流或粗焊丝焊接,用多道焊代替单道焊等。
②适当降低焊接速度,增加气体从熔池中逸出的时间。
③用含锰量高的焊丝焊接,使部分硫形成硫化锰排入熔渣。
④如果原来是不开坡口的对接焊,可以改成开V型坡口焊接,坡口角度比常用的坡口角度大一些o
⑤如果气孔是由于母材分层(轧制钢板时产生的一种缺陷)造成的,一般应除去分层部分后重新焊接。
对于层板容器,可先在层板坡口侧面,用手工焊或其他焊接方法焊接封闭焊缝,然后再装配、焊接埋弧焊缝。
(6)产生气孔的其他原因定位焊缝有气孔、夹渣等缺陷,未经清除就直接焊接埋弧焊缝时,会产生气孔;前一层焊道有气孔末清除彻底,焊接后层焊缝时还会产生气孔。角焊缝焊接速度过高也会产生气孔。

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