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[其他] X-RAY无损检测

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发表于 2018-10-10 16:12:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业检测实验室常见的无损检测手段有很多种,今天我们重点了解的是X-ray检测设备

X-ray检测
原理:利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测样:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
8、其他种类材质产品的无损检测。
                             
引申中创盟实验室的其他检测内容:
一、环境模拟与可靠性测试:冷热冲击试验、温湿度试验、三综合试验、盐雾试验、复合盐雾试验、氙灯试验、UV紫外试验、耐臭氧试验、砂尘试验、IP防水试验、周期浸润试验、冷凝露试验、蒸煮试验、低气压试验、霉菌试验、气密性测试....
二、力学性能测试:振动试验、冲击试验、跌落试验、模拟汽车运输、推 拉力试验、扭力试验、碰撞试验、插拔力试验......
三、光色电性能测试: 光源性能检测、光强测量、光源空间光分布、光源中间视觉测量、灯具结温测试及寿命评估、光通维持率及寿命评估......
四、失效分析测试: 金相切片、电学性能、显微观察、扫描电镜、能谱、X-ray、超声波...失效机理分析与判定、责任方判定。
五、理化测试:元素分析、有机物分析、毒害物质分析、配方分析.....
六、电池安全性:挤压测试、针刺测试、翻滚测试、碰撞测试、浸水测试、 燃烧测试、跌落测试......
七、非标特性:非标设备均可配和检测而定制。
声明:以上转载自 苏州中创盟实验室技术有限公司 仅供技术探讨。
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