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[焊接工艺] 焊锡问题点解决方案

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发表于 2017-5-19 11:10:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
(深圳吉美电子提示:在焊锡作业过程中要戴口罩,作业后要洗手,小心烫伤。)                           
1.短路(SHORT)  
焊接设计不当,可由圆型焊垫改为椭圆形。 加大点与点之间的距离。  零件方向设计不当,如S0IC的脚如与锡波平行,便易短路,修改零件方向,使其与锡波垂直.  自动插件弯脚所致,由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉,故因此造成短路,需将焊点离开线路2mm以上.  基板孔太大.钖与孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。 自动插件时,残留的零件脚太长,需限制在2mm以下. 锡炉温度太低。钖无法迅速滴回锡槽,需调高锅炉温度. 轴送带速度太慢,锡无法快速滴回,需调快轴送带速度. 板面的可焊性不佳,将板面清洁。  基板中玻璃材料溢出,在焊接前检查板面是否有玻璃物突出. 阻焊膜失效,检查适当的阻焊膜和使用方式. 板面污染,将板面清洁。  

2.针孔及气孔(PINHOLES AND BLOwHOLES)  
外表上, 针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小,现于表面.可看到底部。针孔及气孔都表现为焊点中有气泡. 只是尚未变大王表层,大部分都发生在基板底郎,当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时,即形成了针孔或气孔。 形成的原因如下:  基板或零件的线脚上沾有有机污染物.此类污染材料来自自动插件面,零件存放及贮存不良因素。用普通的溶剂即可轻易的去除此类污染物, 但遇sILICOK0II类似含有SILICON的产品则较困难。如发现问题的造成是因为SILICON OIL,则须考虑改变润滑油或脱膜剂的来源。  基板含有电铍溶液和,类似材料所产生之水气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化而造成气孔装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此间题。 基板储存太多或包装不当,吸收附近环境的水氟,故装配前需先烘烤。 助焊剂活性不够,助焊剂润湿不良.也会造成针孔及氧孔. 助焊剂槽中含有水份,需定期更换助焊剂。  助焊剂水份过多,也是造成针孔及气孔的原因,应更换助焊剂. 发泡及空压机压缩中含有过多的水份,需加装滤水器,并定期排水.  预热温度过低,无法蒸发水氟或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接解,而产生爆裂,故需调高预热温度.  

3.吃锡不良(POOR WETTING)         (更多焊接设备可搜深圳市吉美电子设备有限公司,qq:2851517114)
现象为线路板的表面有部分未沾到锡,原因为: 表面附有油脂、杂质氧化等,可以溶解洗净。  基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。  SILICOK OIL,一般脱膜剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全消洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有SILIOONOIL者.焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。 由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决问题,重焊一次将有助于吃锡效果.  助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一. 因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响.焊锡时间或温度不够. 般焊锡的操作温度应较其溶点温度高55-80℃之间. 不适合之零件端子材料.检查零件,使得端子清洁,设沾良好。  预热温度不够.可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。 焊锡中杂质成份太多,不符合要求.可按时测量焊锡中之杂质。
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发表于 2017-5-19 11:11:48 来自手机 | 显示全部楼层
前排支持下了哦~
发表于 2017-5-19 11:31:46 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2017-5-19 11:48:05 | 显示全部楼层
锄禾日当午,发帖真辛苦。谁知坛中餐,帖帖皆辛苦!
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